HAMAMATSU 滨松 用于编码器的光电集成电路
这是一款采用DIP型陶瓷封装的一维硅光电二极管阵列。它专为检测分光光度计和其他设备中的微弱光信号而开发，具有从紫外到近红外的宽波长灵敏度范围。所有元件均可施加反向偏置，从而能够利用累积读出方法实现对入射光强度的高灵敏度检测。此外，元件间的串扰很小，因此不会损失信号纯度。

 HAMAMATSU 滨松 用于编码器的光电集成电路 

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用于紫外到近红外波段的16单元硅光电二极管阵列

这是一款采用DIP型陶瓷封装的一维硅光电二极管阵列。它专为检测分光光度计和其他设备中的微弱光信号而开发，具有从紫外到近红外的宽波长灵敏度范围。所有元件均可施加反向偏置，从而能够利用累积读出方法实现对入射光强度的高灵敏度检测。此外，元件间的串扰很小，因此不会损失信号纯度。还可以在光接收窗口上安装特殊滤光片（定制产品）。

■特点

：感光面积大

、串扰低

、红外灵敏度高

、暗电流低

数据表472 KB/PDF

规格

光谱灵敏度特征

外形尺寸（单位：毫米）

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规格

元素大小（每个元素）

0.9 × 1.45 毫米

元素数量

16

包裹

陶瓷制品

包装类别

18引脚双列直插式封装

闪烁体类型

没有任何

冷却

未冷却

反向电压（值）

15伏

光谱响应范围

190至1100纳米

峰值灵敏度波长（典型值）

960纳米

光敏性（典型）

0.58 A/W

暗电流值

5 pA

上升时间（典型值）

0.5 微秒

端子间典型电容

200 pF

测量条件

除非另有说明，典型温度 Ta=25°C（每个元件），光敏性：λ=960 nm，暗电流：V _R =10 mV，上升时间：V _R =0 V，端电容：V _R =0 V

光谱灵敏度特征

外形尺寸（单位：毫米）

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防范措施

产品注意事项和要求 / 光学半导体产品 [106 KB/PDF]

使用注意事项 / 金属、陶瓷和塑料包装产品 [334 KB/PDF]

产品目录和技术文档

硅光电二极管选型指南 [7.0 MB/PDF]

技术信息 / 硅光电二极管 [3.2 MB/PDF]

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