山金供应 itoh-mill伊藤 可调节滚轮球磨机
“热室研磨机"是一种独特的罐式容器旋转球磨机研磨机，它既可以在加热至176;C的温度下对样品进行研磨实验，也可以在室温下进行研磨。通过在旋转容器中高温加热待研磨样品，可以实现室温下无法实现的研磨，或者观察到室温研磨中无法观察到的物理性质变化，从而获得不同寻常的研磨结果。
温度、转速、研磨时间等参数均可通过控制面板进行调节。

山金供应 itoh-mill伊藤 可调节滚轮球磨机 

山金供应 itoh-mill伊藤 可调节滚轮球磨机 

这是LP-1C的桌面型姊妹机型，LP-M2C采用冷却式设计。LP-M2C在运行过程中可强力冷却整个研磨区域，将研磨容器内产生的热量保持在20-40°C左右，接近室温，因此几乎不会对样品造成热影响。它配备两个研磨容器，每个容器的容量为45毫升。研磨容器有多种材质可选，包括氧化锆、部分稳定氧化锆、高氧化铝和钨，您可以根据样品选择最合适的材质。该设备配备振动传感器和温度显示器。我们

也提供租赁服务，需付费，。

电源：100伏 50/60赫兹

发动机：200瓦

转速：工作台转速：500转/分钟

外部尺寸：宽640×深672×高313毫米

重量：约50公斤

定时器：数字减法类型

，最长可达 99 小时 59 分钟

加热恒温磨机

“热室研磨机"是一种独特的罐式研磨机，它既可以在加热至200°C的温度下对样品进行研磨实验，也可以在室温下进行研磨。通过在旋转容器中高温加热待研磨样品，可以实现室温下无法实现的研磨，或者观察到室温研磨中无法观察到的物理性质变化，从而获得不同寻常的研磨结果。

温度、转速、研磨时间等参数均可通过控制面板进行调节。

辊径

φ50毫米

长度

280毫米

可变温度范围

温度200℃

可变辊速

转速 300 转/分 (50 赫兹)

转速 300 转/分 (60 赫兹)

滚子间距

56毫米（最小）

146毫米（值）

LP-M2 （2 个容器）

这款球磨机的设计尺寸略小于标准LP-4型号，即使处理极少量珍贵样品也不会造成飞溅。它非常适合精细研磨、均匀混合和分散无机材料，尤其适用于陶瓷、矿石、玻璃和颜料涂料。容器容量为45毫升，可同时安装两个。建议每个容器的样品装载量约为10毫升或更少。选择合适的容器和研磨球对于地减少样品污染至关重要。容器采用气密设计，可进行湿式操作。此外，我们还提供带有气体置换阀的定制容器。

电源

100伏 50/60赫兹

发动机

200瓦

转速

工作台转速：600转/分钟

外部尺寸

宽50厘米×深30厘米×高35厘米

重量

约30公斤

集装箱容量

总容量45毫升，2件套

（也可定制4件套）

球直径

15、12、10毫米

输入样品直径

直径约 5 毫米或更小

输入样品量

最多10克（20毫升或更少）

LP-1 行星式旋转研磨机是一款紧凑型实验室球磨机，采用行星旋转机构。它非常适合精细研磨科研中使用的硬脆样品、少量植物和纤维样品，以及均匀混合和分散悬浮固体和乳液。与同系列的 LP-4 型号一样，LP-1 的旋转台和研磨容器以相同的速度反向旋转，从而实现精细研磨和均匀混合。

研磨容器有三种容量可选：80ml、250ml 和 500ml。250ml 和 500ml 的容器设计为一次性使用，而 80ml 的容器可以双层堆叠使用。但是，如果只使用一个 80ml 的容器，则需要使用垫片。研磨容器和研磨球有多种材质可供选择，包括玛瑙、部分稳定氧化锆、高氧化铝和钨，可根据样品进行选择。与LP-4相比，它体积更小、重量更轻、价格更实惠，非常适合小批量样品处理。

另有二手产品出售，

*也提供租赁服务

模型

LP-1

电源

交流100伏 50/60赫兹

发动机

200瓦变速

定时器

数字式 最长99小时59分钟

转速表

数字式旋转显示器

转速

转台转速显示：60 至 450 转/分

外部尺寸

宽38厘米×深59厘米×高57厘米

重量

90公斤

LP-4 和 LP-4/2

Yumotoki 是一款行星式旋转球磨机。它适用于研磨湿物料、干物料、悬浮物料、矿石、陶瓷、金属合金和化学品，以及木材、树叶、茎秆和其他植物材料。它可以研磨、分散和均匀混合几乎所有尺寸小于 10 毫米的物料，但不包括橡胶和树脂等柔性或弹性材料。除了研磨外，它还非常适合均匀混合和分散凝胶状和悬浮物料。

我们提供两种研磨罐：LP-4/2（双罐型）和 LP-4（四罐型），您可以轻松地将研磨罐的数量从两个扩展到四个。研磨罐采用密封设计，具有耐溶剂性。为了限度地防止杂质污染您珍贵的样品并提高工作效率，我们提供各种材质和尺寸的研磨罐和研磨球，方便您选择最合适的型号。

我们也出售二手研磨罐，欢迎垂询。

有关容器和球的尺寸和材质的详细信息，请点击下方链接并参考附表。